无证之罪

英特尔披露Wildcat Lake芯片：算力最高40TOPS、功耗降低64%_我的网站

A |     8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。    　　北京8月25日电 (记者 郭超凯 张素)企业破产法修订草案二次审议稿25日提请十四届全国人大常委会第二十四次会议审议。     该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。　　修订草案规定，破产申请提出后至人民法院受理前，债务人的财产存在贬值或者被恶意转移等紧急情况的，当事人可以申请人民法院采取中止执行或者保全措施；必要时，人民法院可以要求当事人提供担保。　　有的地方、单位和专家建议，借鉴一些国家的做法，明确在破产申请审查期间人民法院可以决定对债务人财产给予临时保护，以保证破产程序有序进行。    

    在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。    

    封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。　　对此，修订草案二审稿明确，申请人提出破产申请后至人民法院作出裁定前，债务人、债权人可以申请人民法院临时中止有关债务人财产的执行程序；临时中止执行期间，未经人民法院同意，债务人不得对个别债权人进行清偿，不得实施重大财产处分行为。    其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。    

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。    在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。　　此外，为明确本法的域外效力，完善我国法院对跨国破产案件管辖权等规定，修订草案二审稿作出修改。

B | 其中，恢复现行法的规定，明确依照本法开始的破产程序，对债务人在我国领域外的财产发生效力。    

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Published on:02:09:17